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新聞播報

東芝、NEC攜手 聯合開發45納米芯片制造工藝

日本當地時間本周三,東芝和NEC 電子宣布,它們將聯合開發新一代芯片制造工藝,加快芯片工藝開發進程,降低成本。

東芝和NEC 電子還宣布,它們已經開始就與其它可能的合作相關的問題進行談判,例如產品的開發和生產等提高投資效率的問題。

它們在一份聯合聲明中說,由于半導體制造工藝的發展正在日益復雜、需要更長的時間、成本也更高,聯合開發將使企業能夠分擔成本,加快開發,同時提高系統的性能和質量。

大多數芯片廠商正在轉向0.09微米工藝,0.065 和0.045 微米制造工藝正在開發中。東芝和NEC 電子將聯合開發0.045 微米制造工藝。



 
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